2025-08-20 10:14:57 0
彩田環氧磨石地坪的補漿封孔施工步驟主要包括以下環節，旨在封閉打磨后產生的氣孔和毛細孔，確保地坪表面平整密實：
清理粉塵與碎屑：在粗磨或細磨后，使用吸塵器或洗地機徹底清除地面殘留的粉塵、碎渣，避免雜質影響補漿效果。
配比要求：按工藝配比調制補漿料，通常采用環氧樹脂與細砂（或同質骨料）混合，如面層樹脂加細砂搓砂封孔，或純樹脂補漿。
攪拌要求：充分攪拌至均勻無結塊，確保漿料流動性適中。
刮涂或輥涂：將補漿料均勻刮涂/輥涂于地面，重點填補氣孔、毛細孔及凹陷處，少量多次操作，避免堆積或遺漏。
分層處理：若缺陷較深需分層填補，每層需待上層固化后再進行后續操作。
養護時間：補漿后需靜置固化，通常需24小時（具體時間依據材料說明），確保完全封閉孔隙。
細磨作業：待補漿固化后，用細磨頭（如150目樹脂片）打磨表面，去除多余漿料并檢查平整度，直至無孔洞且骨料均勻露出。
二次補漿：若仍有孔隙，需重復補漿并再次打磨至密實。
表面清潔：用洗地機清洗地面，確保無殘留物，干燥后檢查表面光滑度與密實性。
配比精準度：材料配比偏差會導致起塵、開裂或附著力不足
環境控制：施工時避免高溫或潮濕環境，防止漿料固化異常
多次檢查：每道工序后需用靠尺檢測平整度（如3m靠尺誤差≤2mm）
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